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대기플라즈마기술에서는가스가대기압에서의고전압을통해플라즈마가발화할수있도록활성화됩니다. 플라즈마는 압축 공기로 노즐을 통해노즐 방출됩니다. 두 가지의 플라즈마 효과를 구분할 수 있습니다.
활성화와미세세정은 플라즈마 방사 시 포함되어 있는 반응 분자에 의해 수행됩니다.
추가적으로 느슨히 붙어있는 입자들은 압축공기로 가속된 활성가스방사에 의해 표면으로부터 제거됩니다.
처리 속도와 운반기 표면에 대한 거리 등의 공정매개변수변경에따라처리결과에달라집니다.
대기 플라즈마 프로세서 PlasmaBeam은 주로 다양한 표면의 국소적인 준비작업(세정, 활성화)에 적용됩니다.
PlasmaBeam은 로봇 –적용이 가능하며 기존의 자동화 가공라인에 큰 비용투자 없이 설치가 가능합니다.
다음 개별 메뉴에서 자세한 내용을 볼 수 있습니다.
PlasmaBeam
PlasmaBeam PC
PlasmaBeam DUO
구조/기능
사용/효과
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