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플라즈마 장치 – 표준 장치
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[ TETRA-8-LF-PC SPUTTER ]
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스퍼터링을 통해 이 장치는 많은 재료에 금속 레이어를 만들어 줍니다.
레이어를 입힐 수 있는 재료에는 금속이나 합금에서 유리, 세라믹을 거쳐 반도체 및 플라스틱에 이르기까지 다양합니다.
PVD 공정을 통해 형성되는 레이어는 몇 µm 정도로 얇으며 순 금속(예: Al, Ti, Au, Cr)이나 금속 결합물(질화물,. 탄화물, 산화물)로 구성됩니다.
이 공정은 특히 마모 방지를 위한 경금속의 코팅, 부식 방지 및 장식용 코팅 등의 분야에 응용됩니다.
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TETRA 전망 (PDF 1.556 KB) |
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기술 데이터:
배전반:
W 600 mm, H 1,700 mm, T 650 mm
챔버:
W 160 mm, H 160 mm, T 325 mm
챔버 도어:
알루미늄, 수동 셔터가 있는 사이트 글라스
진공 시스템:
2단 회전 슬라이드 진공 펌프(2.5 m3/h min.), 예: TRIVAC D 2,5 E (oerlikon) 또는 오일을 사용하지 않는 스크롤 진공 펌프 (5 m3/h min.), 예: SCROLLVAC SC 5 D (oerlikon), mit Turbomolekularpumpe 60 l/s N2의 터보 분자 펌프(10-5 mbar의 경우) 및 바이패스 펌프 시스템 장착
재료 유입:
직경 140 mm
기판 직경, 최대:
130 mm (동질 코팅의 경우 최대 60 mm)
코팅 가능한 표면:
약 130 cm2
바이어스 전원:
DC 또는 단극 펄스
최대 300 W의 전력
최대 600 V DC의 전압
스퍼터 전원:
1개, 2" 원형으로 대상을 간접적 수냉,
최대 470 W의 전력(23 W/cm2) LF (40 kHz)
대상 재료:
Ti, Al, Mg, Cu, Cr, Ag, Au, Pt
또는 스테인레스 스틸과 같은 금속
전처리:
플라즈마 처리(세정, 활성화)를 위한
전극으로 전환할 수 있는 기판 홀더)
총 부하:
400 V / 16 A (50/60 Hz)의 전원 공급
6 bar의 압축 공기
냉각수
필요한 바닥 면적/공간:
W x T x H: 600 mm x 800 mm x 1,700 mm (19" 스탠드 하우징)
공정:
(반응성이 높은) LF 스퍼터링, 기판 전처리(LF 플라즈마)
옵션/엑세서리
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PC로 제어하는 TETRA-8-LF-PC 스퍼터 생산 컨셉트: 세정, 활성화, 식각 |
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이 장치들에 대한 기술적인 사항에 관해서는 당사와 상담하십시오. |
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