이 래커는 자외선을 통과시키지 않는다.
반도체 기술은 이러한 종류의 래커를 사용해 미세 구조화 공정을 수행한다.
미세 구조화 공정이 완료되면 포토레지스트를 표면에서 제거한다. - 포토레지스트 애싱.

This laquer is impervious against UV-radiation.The semiconductor technology is working with this kind of laquer for microstructuring.After microstructuring it can be removed from the surface - photoresist ashing