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Base Material for Printed Circuit Boards 인쇄회로기판의 모재
인쇄회로기판과 다층 기판에는 절연 코팅이 되어 있으며, 절연 코팅에 기초해 도체 트랙이 전달된다.
사용 목적에 따라, 모재는 세라믹 조성에 기초한 온도 내성 또는 유리섬유 보강형 에폭시 수지 조성을 통해 더 높은 표면 저항 및 접합 강도와 같은 고유한 속성을 갖고 있다.
Printed circuit boards and multilayer boards possess insulating coatings on which the conductor tracks are transferred.
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